长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期开建

2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房建设仪式在绍兴举行。此次仪式标志着长电集成电路绍兴项目一期厂房工程正式启动。该项目总用地面积380亩，总投资额为80亿元，其中一期用地230 亩，达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力

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